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方邦股份：公司生产的带载体可剥离超薄铜箔产品是制备芯片载板的基础材料

来源：同花顺iNews

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2025-07-08 17:33:00

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（原标题：方邦股份：公司生产的带载体可剥离超薄铜箔产品是制备芯片载板的基础材料）

同花顺（300033）金融研究中心07月08日讯，有投资者向方邦股份提问，公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！

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