(原标题:晶盛机电:公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等,客户涵盖海内外主要下游企业)
同花顺(300033)金融研究中心07月01日讯,有投资者向晶盛机电(300316)提问, 龙芯中科近期发布一款自主研发的芯片,公司研发生产的衬底是不是芯片的原材料。公司衬底主要客户群有哪些。
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司半导体衬底材料业务主要涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料、金刚石等,客户涵盖海内外主要下游企业。感谢您对公司的关注。
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