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芯源微：公司临时键合机可应用于HBM技术路线产品

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2025-06-30 16:12:00

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（原标题：芯源微：公司临时键合机可应用于HBM技术路线产品）

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向芯源微提问，你好，贵司有HBM 高带宽存储芯片生产相关的设备或者技术储备吗

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司生产销售的临时键合机及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等技术路线产品，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。感谢您的关注！

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