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智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机

来源：同花顺iNews

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2025-06-30 15:45:00

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（原标题：智立方：公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机）

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向智立方（301312）提问，在光通信CPO半导体领域，公司有何布局？

公司回答表示，尊敬的投资者，公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额。

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