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国林科技：现有产品可应用于先进封装过程中的部分工艺环节

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2025-06-23 08:36:00

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（原标题：国林科技：现有产品可应用于先进封装过程中的部分工艺环节）

同花顺（300033）金融研究中心06月23日讯，有投资者向国林科技（300786）提问，公司是否有成功应用于chiplet、wlp、SiP、CO W OS、hbm等封装形式的产品技术？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

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