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国林科技：公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小

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2025-06-13 16:57:40

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（原标题：国林科技：公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小）

同花顺（300033）金融研究中心06月13日讯，有投资者向国林科技（300786）提问，针对存储芯片客户需求，例如：3D NAND堆叠层数从128层升级至232层，要求薄膜沉积氧化工艺稳定性提升；公司有这方面的技术工艺吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，公司目前有薄膜沉积工艺制程业绩，占主营业务收入比重较小。感谢您的关注。

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