精智达：公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案

同花顺（300033）金融研究中心06月11日讯，有投资者向精智达提问， 你好，贵司有研发HBM高带宽存储芯片 制程相关的 专用测试系统，覆盖老化修复、探针卡等后道测试环节

公司回答表示，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和 AI 算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对如 KGSD、HBM 等基于 2.5D 和 3D 新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案。目前公司的 DRAM 老化测试修复设备、MEMS 探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先地位；具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平台已经获得客户认可；持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版 CP 测试机、高速 FT 测试机等核心测试设备研发及客户验证工作；高速 FT 测试机专用 ASIC 芯片（最高可实现 9Gbps 信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。HBM业务仍处前期发展阶段，客户项目推进及设备验证、量产存在不确定性，敬请广大投资者关注公司公告并注意投资风险。

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