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中微公司：目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

来源：同花顺iNews

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2025-06-09 15:33:00

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（原标题：中微公司：目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备）

同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向中微公司提问，你好，贵司TSV 蚀刻设备是否可以应用于 HBM 高带宽存储芯片制造过程？

公司回答表示，您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。

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