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兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户

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2025-04-30 11:33:02

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（原标题：兴森科技：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户）

同花顺（300033）金融研究中心04月30日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘CSP封装领域以及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。

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