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中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

来源：同花顺iNews

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2025-04-28 15:03:05

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（原标题：中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热）

同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向中石科技（300684）提问，公司现有产品矩阵：高导热垫片、导热凝胶等材料在芯片封装/制造设备（如刻蚀机、沉积设备）中的具体应用场景及技术参数（如导热系数、耐温范围），是否已通过中芯国际等国内晶圆厂测试。

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热。感谢您的关注！

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