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三安光电：泉州集成研发的多层键合衬底技术性能已达到业界领先水平

来源：同花顺iNews

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2025-04-23 15:36:05

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（原标题：三安光电：泉州集成研发的多层键合衬底技术性能已达到业界领先水平）

同花顺（300033）金融研究中心04月23日讯，有投资者向三安光电（600703）提问，董秘您好，请问泉州三安集成研发的多层键合压电衬底对比POI衬底具有哪些优势?是否完全自主可控?WLP封装对应客户的哪些要求?

公司回答表示，泉州集成研发的多层键合衬底技术性能已达到业界领先水平，且因材料完全自产，具备一定的成本优势。WLP封装系为满足客户模组化的需求。

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