晶盛机电：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）_股票频道

（原标题：晶盛机电：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税））

同花顺（300033）金融研究中心04月22日讯，有投资者向晶盛机电（300316）提问，目前公司在手订单多少，其中半导体设备占比多少。12寸半导体设备目前面向哪些客户，这类设备国内的竞争对手有哪些？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。截至2024年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元（含税）。在半导体装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄机等关键设备，相关产品取得市场认可并实现批量销售。公司半导体设备主要客户包括TCL中环（002129）、长电科技（600584）、士兰微（600460）、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。感谢您的关注。