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赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备

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2025-03-31 17:48:01

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（原标题：赛腾股份：公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备）

同花顺（300033）金融研究中心03月31日讯，有投资者向赛腾股份（603283）提问，你好，2025年中国国际半导体展，贵司可有参加展会，主要带来哪些方面先进设备和新技术推进中国市场

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等，谢谢！

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