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阿莱德：公司暂无‘半导体级LCP薄膜项目’

来源：同花顺iNews

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2025-03-31 16:48:01

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（原标题：阿莱德：公司暂无‘半导体级LCP薄膜项目’）

同花顺（300033）金融研究中心03月31日讯，有投资者向阿莱德（301419）提问，公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产？达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品和项目，请确认您的信息来源。谢谢！

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