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阿莱德：公司暂无高密度封装基板材料

来源：同花顺iNews

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2025-03-31 16:48:00

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（原标题：阿莱德：公司暂无高密度封装基板材料）

同花顺（300033）金融研究中心03月31日讯，有投资者向阿莱德（301419）提问，董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品。谢谢！

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