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赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标

来源：同花顺iNews

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2025-03-20 18:45:02

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（原标题：赛腾股份：公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标）

同花顺（300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向赛腾股份（603283）提问，随着 HBM 技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！

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