首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

天承科技：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量

来源：同花顺iNews

同花顺iNews 更多文章 >>

2025-03-20 15:33:09

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：天承科技：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量）

同花顺（300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向天承科技提问，请问公司近期在半导体材料方面的销售和业务经营情况如何？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品，感谢您的支持和关心！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年