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天邑股份：“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品

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2025-03-07 11:33:06

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（原标题：天邑股份：“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品）

同花顺（300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向天邑股份（300504）提问，贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！

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