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濮阳惠成：公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域

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2025-03-07 09:15:01

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（原标题：濮阳惠成：公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域）

同花顺（300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问，据了解，无人机叶片轻量化类似风电叶片轻量化，需要大量顺酐酸酐衍生物。请问公司产品是否已经应用于无人机叶片？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。

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