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三环集团：公司陶瓷基板暂无HBM相关应用

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2025-03-04 17:39:01

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（原标题：三环集团：公司陶瓷基板暂无HBM相关应用）

同花顺（300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向三环集团（300408）提问，董秘您好！请问三环集团的高密度陶瓷基板，是否能够运用在HBM芯片封装上，有没有HBM方向的业务进展？

公司回答表示，感谢您的关注！公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

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