天风证券：CPU-GPU接口技术迭代 B300开创新蓝海

（原标题：天风证券：CPU-GPU接口技术迭代 B300开创新蓝海）

智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，如果NvidiaB300转向socket设计，socket连接器制造厂商有望显著受益;同时，NVIDIA作为全球领先的GPU厂商，有望带动国内外其他大厂转向socket设计，因此这将是一个长期的产业趋势;建议关注和林微纳(688661.SH)、华丰科技(688629.SH)、得润电子(002055.SZ)等。

天风证券主要观点如下：

1、Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立

在处理器接口技术领域，CPUSocket长期由Intel/AMD主导生态，形成高专利壁垒的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势：鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对Intel、AMD产品的规模化出货。内地厂商中，得润电子率先通过Intel认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器CPUsocket领域完成研发突破，推动自主可控进程。从供应格局看，头部厂商凭借先发优势占据主导。

技术演进方面，CPUsocket持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步，CPU的引脚数量呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD等公司推出的高引脚数量CPU(如1万pin的CPU)，对Socket的设计提出了更高的要求。如何在有限的空间内实现高密度的引脚布局，同时保证信号传输的稳定性，成为一个重要的技术挑战。

2、B300采用Socket，Socket迎来新蓝海

NVIDIA即将推出的B300系列AIGPU可能首次采用socket架构，颠覆传统方式。该设计使单个GPU对应1个socket接口，预计2025-2026年相关产品将达百万级出货。相较传统方案，GPUsocket优势显著：其一，可维护性提升使ODM厂商生产良率提高;其二，模块化设计规避芯片捆绑销售争议;其三，插座设计可以更好地支持功率交付和热管理，因为插座可以针对这些高性能组件的具体需求进行设计，初期由鸿腾精密供应。

3、有望于近两年迅速进入百万级，看好socket设计成为产业趋势

英伟达作为数据中心GPU的最大生产商，预计2025年销量将达到650万至700万块GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。若考虑后续主要以B300及往后系列产品为主的销售，Socket与GPU为1:1的关系，则GPUsocket预计出货量为650-700万块GPU/年，以CPUsocket为基础，因GPUsocket为新品，预计价格高于传统cpusocket，假设定价为30-40元美金，对应的市场规模为1.95-2.8亿美金。

风险提示：B300出货量不及预期、AI投资力度低于预期、socket厂商竞争加剧。