(原标题:赛腾股份:公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测)
同花顺(300033)金融研究中心02月27日讯,有投资者向赛腾股份(603283)提问, 您好,贵司总共研发了多少款半导体检测设备,多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨,蚀刻,cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷 ?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等,公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测,谢谢!
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