中国第三大半导体代工厂崛起：利润暴增152%

（原标题：中国第三大半导体代工厂崛起：利润暴增152%）

2月26日，我国第三大纯半导体代工企业晶合集成（688249.SH）发布了2024年业绩快报，去年公司营收为92.49亿元，同比增长27.69%；归属于母公司所有者的净利润为5.33亿元，同比增长151.67%。

据悉，晶合集成是一家集成电路制造企业，主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。截至2025年2月26日收盘，晶合集成市值约497亿元，仅次于中芯国际和华虹公司，是我国第三大纯晶圆代工企业。

结合晶合集成发布的公告，公司业绩增长，主要有以下四方面的原因：

一是行业回暖，晶合集成表示，2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。

二是不断开发高端产品，晶合集成介绍，报告期内，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。

据了解，目前晶合集成55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

三是同步拓展国内外市场，晶合集成强调，公司持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。

四是产能利用率高，晶合集成称，2024年，公司订单充足，整体产能利用率维持高位。根据公开资料，自2024年3月至2024年6月，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。

为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划从2024年7月中下旬开始逐步扩充产能，预计到12月份将扩充3-4万片。主要扩充节点为55、40和28纳米，其中55纳米主要用于CIS，计划扩充约2万片。

2025年资本开支将在两三百亿元左右

在2024年已经扩充3-4万片产能的基础上，晶合集成计划在今年继续大规模扩充产能。

晶合集成曾表示，2025年资本开支预计在两三百亿元左右。公司计划扩大8英寸产品的产能，特别是40和28纳米产品，以及根据客户需求提升CIS产能。不过晶合集成也强调，公司将根据市场情况谨慎匹配产能和资本投入。

作为晶合集成积极扩产的佐证是，截至2024年6月底，晶合集成的固定资产和在建工程科目金额合计达到350.12亿元，占总资产的比例为72.46%。其中，期末在建工程134.38亿元，同比大涨467.84%，2022年末及2023年末，这一数字分别为13.85亿元、109.6亿元。另外在2024年9月，晶合集成宣布其子公司项目将融资扩产，该公司拟与农银投资、工融金投等外部投资者，共同对子公司皖芯集成增资95.5亿元。