沪硅产业签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同

（原标题：沪硅产业签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同）

沪硅产业(688126)2月12日晚间公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）签订电子级多晶硅采购框架合同，向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。

沪硅产业表示，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。本事项为公司开展日常生产经营所需，符合公司长远利益，相关交易遵循协商一致、公平交易的原则，根据市场价格确定交易价格，价格公允。

值得注意的是，日前沪硅产业发布2024年年度业绩预告，预告显示，经初步测算，沪硅产业2024年全年归母净利润预计为-10亿元至-8.4亿元；扣非后归母净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。

针对上述业绩变动情况，沪硅产业表示，尽管全球半导体市场规模显著增长19%至超过6200亿美元，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，加之行业高库存水平，导致半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货面积下降12.1%，整体硅片市场规模缩减5.6%。

同时，公司300mm硅片销量随产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑；而200mm硅片（含SOI）销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司OkmeticOY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，以及扩产项目前期高投入和持续高水平的研发投入带来的短期成本压力，共同影响了公司的业绩表现。

“未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。”沪硅产业认为。

据悉，沪硅产业是国内率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，是目前国内技术最先进、产品覆盖面最全、国际化程度最高的半导体硅片企业，其产能利用率及出货量持续保持稳定。为了进一步提升市场竞争力，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。业内人士表示，上述项目的顺利推进，将有效增强公司的生产能力和产品质量，进一步巩固其在半导体大尺寸硅片领域的领先地位。