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沃格光电：目前通格微10万平米芯片板级封装载板项目总产能规划为年产100万平米

来源：同花顺iNews

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2025-02-06 15:33:01

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（原标题：沃格光电：目前通格微10万平米芯片板级封装载板项目总产能规划为年产100万平米）

同花顺（300033）金融研究中心02月06日讯，有投资者向沃格光电（603773）提问，请问董秘通格微10万平米芯片板级封装载板项目可实现年产值多少？产线总体设计产能多大？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。通格微生产的产品主要是玻璃基线路板是对传统有机线路板的升级迭代应用，应用场景随着市场开拓在逐步增加，目前该项目总产能规划为年产100万平米，主要针对第三代半导体显示、通信和半导体先进封装等场景，达产后产值贡献和产品结构相关，具体请以后续披露相关公告为准，谢谢。

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