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华正新材：公司半导体封装材料适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺

来源：同花顺iNews

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2025-01-22 16:06:01

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（原标题：华正新材：公司半导体封装材料适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺）

同花顺（300033）金融研究中心01月22日讯，有投资者向华正新材（603186）提问，请问公司产品是否用在Co W oS-L封装技术上

公司回答表示，您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。感谢您对公司的关注！

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