德邦科技(688035.SH)：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权

（原标题：德邦科技(688035.SH)：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权）

格隆汇12月26日丨德邦科技(688035.SH)公布，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展，公司拟使用现金收购原股东持有的泰吉诺共计89.42%的股权，对应标的公司的出资额为751.64万元。本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。经本次交易各方协商确认，公司将以人民币25,777.90万元的价格受让泰吉诺89.42%股权。

根据公司的整体战略布局，公司充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起，数据中心的规模和数量不断增加，服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一，根据BCCResearch于2023年发布的研究报告，2023-2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。