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成都华微：公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于低空飞行器相关领域

来源：同花顺iNews

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2024-12-13 15:33:02

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（原标题：成都华微：公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于低空飞行器相关领域）

同花顺（300033）金融研究中心12月13日讯，有投资者向成都华微提问，请问贵公司的产品和技术有应用于低空飞行器相关领域么？这一块占比高么？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品主要为通用型芯片，并广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，公司已有的ADC/DAC、MCU、FPGA等芯片以及在研项目“智能异构系统（SoC）芯片”，均可应用于低空飞行器相关领域，相关产品销售情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注！

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