嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产_股票频道

（原标题：嘉元科技：我司IC封装极薄铜箔研发进程已突破至卷状样品生产）

同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向嘉元科技提问，《嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新技术研发》提到：随着我国半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。极薄铜箔作为IC封装中芯片与PCB连接的重要材料，决定基板的品质性能、长期可靠性以及使用寿命，是实现芯片高密度、高速化与多功能的核心保障和关键制约点。公司是否有极薄铜箔可应用于半导体芯片封装领域？相关产品是否属于国产替代？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产。感谢您对公司的关注!