(原标题:凯盛科技:公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术,高度关注TGV相关技术的发展)
同花顺(300033)金融研究中心11月25日讯,有投资者向凯盛科技(600552)提问, 玻璃基板应用于半导体芯片封装的研究近期市场比较关注,请问,应用于半导体封装用玻璃基板的生产难度如何?公司是否有能力提供此玻璃基板?公司在TGV通孔技术方面是否有相关研究及技术储备?
公司回答表示,尊敬的投资人,您好,公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术,高度关注TGV相关技术的发展,感谢您的关注。
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