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深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产

来源：同花顺iNews

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2024-11-20 11:48:03

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（原标题：深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产）

同花顺（300033）金融研究中心11月20日讯，有投资者向深南电路（002916）提问，请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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