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美联新材：EX电子材料可应用于半导体芯片封装领域

来源：同花顺iNews

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2024-10-25 15:39:07

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（原标题：美联新材：EX电子材料可应用于半导体芯片封装领域）

同花顺（300033）金融研究中心10月25日讯，有投资者向美联新材（300586）提问，请问公司EX电子材料是否有应用于芯片先进封装领域？谢谢

公司回答表示，您好！EX电子材料可应用于半导体芯片封装领域。感谢您的关注！

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