崇德科技：正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化_股票频道

（原标题：崇德科技：正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化）

同花顺（300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向崇德科技（301548）提问，请问公司在半导体科技方向除了气浮轴承还有什么具体的项目？是否考虑借用上市公司的背景对国内优秀半导体企业进行收购？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。国家鼓励并购重组的政策为上市公司提供了良好的机遇，公司将充分利用自身的资金和技术优势，整合内外部优势资源，寻找合适的标的，在条件成熟的前提下，公司将积极进行收购或并购，以实现业务的进一步扩张和升级。如有涉及披露的事项，公司将按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。谢谢您的关注。

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