兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等_股票频道

（原标题：兴森科技：目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等）

同花顺（300033）金融研究中心10月09日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问，兴森在封装基板领域积累了丰富的经验，从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年盈利，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森就是其中一家。载板行业新进入者面临2～3年时间才能量产，兴森在内资载板厂商领先优势明显，目前FCBGA载板能量产的内资厂商是不是不超过3家？谢谢！

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路（002916）、安捷利美维、珠海越亚等，各家公司的产能规模、技术能力、量产进展等有所差异。感谢您的关注。