东材科技(601208.SH)：拟通过孙公司投建年产2万吨高速通信基板用电子材料项目

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格隆汇8月21日丨东材科技(601208.SH)公布，为进一步扩大产能规模和领先优势，丰富产品结构，积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用，公司拟通过孙公司东材电子材料（眉山）有限公司（简称“眉山东材”）在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”。项目总投资70,000万元，其中：固定资产投资66,000万元，铺底流动资金4,000万元，资金来源为公司自有及自筹资金。

建成后，将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力（其中：5,000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂）。

本项目建成实现满产后，预计平均每年可实现年销售收入约200,000万元，实现年利润总额约60,000万元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%，所得税后投资回收期预计为4.8年（含建设期）。