创达新材（873294）：IPO板块变更为北交所，辅导机构申万宏源承销保荐已报送上市辅导工作进展情况（第二期）

（原标题：创达新材（873294）：IPO板块变更为北交所，辅导机构申万宏源承销保荐已报送上市辅导工作进展情况（第二期））

无锡创达新材料股份有限公司董事会于7月17日发布公告，公告称，该公司于 2024 年 1 月 18 日与申万宏源证券承销保荐有限责任公司签署公开发行股票并上市之辅导协议，辅导机构为申万宏源承销保荐。公司根据自身发展战略和当前资本市场形势审慎考虑，并在与辅导机构申万宏源承销保荐充分沟通的基础上，决定将拟申报板块由创业板变更为北交所。

2024 年 7 月 15 日，公司辅导机构申万宏源承销保荐向江苏证监局报送了《关于无锡创达新材料股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作进展情况报告（第二期）》，说明了辅导工作进展情况。

同壁财经了解到，公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

根据 SEMI，2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会数据，2022 年中国半导体材料市场规模为 1,175.2 亿元，同比增长 12.7%，其中封装材料市场规模约为 437.3 亿元。根据 TECHCET，2023 年全球半导体材料市场规模受整个半导体行业环境低迷影响下滑 6%，预计 2024 年将反弹 7%；预计 2028 年全球半导体材料市场规模将超过 880 亿美元，其中半导体封装材料市场规模将达到 300 亿美元。

2023年 12 月发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，将“汽车电子控制系统：发动机控制系统，变速箱控制系统（TCU），电子稳定控制系统（ESC），网络总线控制系统，电控智能悬架，预见性巡航系统（PCC），LIN 控发电机，可视化节油驾驶辅助系统等”列为鼓励类。一系列利好政策的出台，为本土企业业务的不断优化升级、市场竞争力的不断提升与我国汽车电子行业的持续健康发展提供了重要引导与助力。

业绩方面，根据公司已披露的2023年报，公司实现营收、净利润双增长。2023年报，公司2023年度实现营业收入3.448亿元，同比增长10.76%，净利润5147万元，同比增长126.45%。