鸿日达：公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热解决方案_股票频道

（原标题：鸿日达：公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热解决方案）

同花顺（300033）金融研究中心06月28日讯，有投资者向鸿日达（301285）提问，贵司，目前Ai芯片国产替代刻不容缓，Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向，国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货，请问贵司半导体散热材料是否跟国内头部企业有合作？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热解决方案。目前该产品项目处于小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度，积极推进项目建设和客户验证导入！后续与客户合作的进展、若达到临时公告的信息披露标准，公司会及时通过法定信息披露渠道和媒体对外公告。其他详细的项目或业务进展信息，请关注公司后续发布的定期报告。通过感谢您的关注！