快克智能2023年年度董事会经营评述

（原标题：快克智能2023年年度董事会经营评述）

快克智能（603203）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。

　　报告期，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经营，综合毛利率达47.30%。营业收入79,259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润19,100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净额20,972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。

　　精密焊接装联设备：业绩短期承压，加速国际化布局

　　消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canays数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AIPC等其他AI终端成为未来消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将迅速增长，到2027年占比将超过50%。AIPC的出货量预计将在2024年达到近5,000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。报告期内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。

　　新能源车智电化提速，核心设备需求旺盛。据乘联会数据，2023年新能源乘用车国内零售销量达到773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大。报告期内，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪（002594）等龙头企业中取得突破性订单。

　　机器视觉制程设备：应用场景百花齐放，AI赋能加筑护城河

　　随着工业自动化和数字化持续升级，机器视觉渗透率不断提升，市场空间巨大。根据GGII，全球机器视觉市场规模较快增长，2023-2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达到1,276亿元，而中国机器视觉市场规模2025年有望达到469亿元。机器视觉广泛应用于消费电子、新能源车、半导体、医疗电子等领域，据统计，消费电子、半导体和汽车已成为机器视觉下游份额前三行业，其中消费电子占比超30%，半导体占比超过10%。

　　报告期内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT3DAOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。

　　智能制造成套装备：乘智能驾驶东风，加快业绩成长

　　随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高。根据Yoe预测，4D毫米波雷达2021年-2027年复合增长率将达到48%，到2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元；2023年激光雷达密集上车，产业化加速，到2025年，预计激光雷达超过135亿美元。随着线控底盘市场渗透率的进一步提升，2030年市场规模预计将达到1,420亿元。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。

　　报告期内，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利（603596）等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工（002553）等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。

　　固晶键合封装设备：碳化硅上车加速，银烧结是封装核心工艺

　　受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据WSTS数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%，2024年全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，相较于2023年增长约13.1%。据Yoe数据，碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，其中新能源车贡献超85%。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升，从2022年的50%将提升到2026年的65%，碳化硅成本随之不断下降，2022-2026年预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%。预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片，其产能提升为器件和模块的封装设备需求打开了市场空间。近两年，国内外各大IDM厂和主机厂Tier1积极布局碳化硅产业链，前道晶圆制造扩产基本完成，后道封装扩产在即。报告期内，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。

　　报告期内，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yoe数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、AI智能硬件、新能源车、新能源、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬

　　件、新能源车、新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。主要产品如下：

　　（一）精密焊接装联设备

　　（二）视觉检测制程设备

　　（三）智能制造成套装备

　　（四）固晶键合封装设备

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　1、技术平台研发&行业应用开发

　　公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发。

　　公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。

　　公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Myar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。

　　2、营销管理多维布局

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及国家战略引领，公司聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案：

　　a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。

　　b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。

　　c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。

　　d、落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商为主，主要经销通用类设备，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。

　　3、客户导向文化及品牌优势

　　公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密（002475）、歌尔股份（002241）、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视（002415）、宁德时代（300750）、比亚迪、汇川技术（300124）、阳光电源（300274）、中国中车（601766）、三花智控（002050）、联合汽车电子、华域汽车（600741）、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技（300373）、华勤技术（603296）、闻泰科技（600745）、龙旗科技（603341）、伟创力、小米、科博达（603786）、宏微科技、三安光电（600703）等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。

　　4、与企业文化深度融合的人才机制

　　经过多年的创业发展经历，快克智能形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　公司致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供智能装备解决方案，积极把握AI智能硬件、新能源汽车、半导体封装等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，加快发展公司新质生产力。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

　　公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子AI智能硬件、新能源车、半导体封装等行业。

　　2024年行业回暖迎来反弹，AI及MR驱动电子生态链景气度回升

　　根据Canays数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年年复合增长率为2.6%。AI赋能终端升级创新，驱动行业景气度回升。据CounterpointResearch，2024年将为AI智能手机和AIPC的关键元年。2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突破1亿台，到2027年出货量将升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%，到2025年渗透率达40%，2024年至2028年复合增长率将达到44%。AI应用将催化硬件端进一步升级，电子产业链将迎来量价齐升。2023年6月苹果MR产品VisionPro重磅亮相，开启消费电子新一轮创新周期。据中商产业研究院数据显示，2023年全球MR市场规模达526亿美元，2029年MR市场规模将增至4166亿美元。AR/MR/VR行业正处于高速发展阶段，随着国内外科技龙头企业逐步加快入场，推动AR/MR/VR软硬件迎来关键升级，产品功能创新助力应用场景丰富，未来市场空间十分广阔。

　　展望2024年，传统终端在AI赋能下，催生更多新需求，新技术落地叠加库存回归合理水位，消费电子行业将迎来反弹，推动消费电子步入新一轮成长周期。

　　新能源汽车智能化持续深入，带动产业链蓬勃发展

　　2023年我国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达31.6%，根据EVTank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1,800万辆，2019-2025年复合增长率为42%，市占率将超50%。

　　在新能源车智能化领域，多传感器融合成为自动驾驶主流方案，其中，激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等不同传感器的优势互补，可显著提升自动驾驶系统的可靠性，弥补纯视觉方案的不足。Frost&Suivan预计，2026年全球车用激光雷达市场规模有望达到247亿美元，2030年预计增长到872亿美元；预计毫米波雷达2025年市场规模超过384亿元，行业正加速成长。同时，域控制器、智能底盘、智能座舱等核心零部件也将快速受益，预计2025年域控制器市场超过1,200亿美元、智能底盘超过600亿元、智能座舱超过1,030亿元。

　　功率半导体景气度不减，SiC渗透率大幅提升，先进封装为国产供应链带来时代机遇

　　2023年全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，SEMI预计半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计将在2024年恢复增长，2025年达到1,240亿美元。而功率半导体受益于新能源车行业高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。其中全球SiC器件市场发展迅猛，预计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30%。

　　随着AI应用场景不断落地，超算和存储芯片需求量激增，以及AP、网通、射频等在内的芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然之路。据Yoe分析,先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。先进封装技术涵盖2.5D/3D封装、扇入扇出型封装（Fan-out/Fanin）、RDL、Fip-Chip、TCB、HybridBonding等，设备目前严重依赖进口。在贸易摩擦加剧的背景下，国产替代方兴未艾。

　　(二)公司发展战略

　　公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封测领域提供智能装备解决方案。

　　引领精密焊接技术

　　公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。

　　夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力

　　公司开发AI&3DAOI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。

　　着力打造半导体封装成套解决方案能力

　　公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域。公司自主研发的微纳银烧结设备已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备），协同预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。

　　(三)经营计划

　　1、积极拓展功率半导体封装业务

　　公司已建有功率半导体封装DEMO和检测中心，设备包括IGBT固晶机、真空/甲酸焊接炉、微纳银烧结设备、AOI机器视觉检测设备、X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务，持续为碳化硅封装企业、科研院所、材料商提供打样验证服务，同时对重点客户提供上门样机服务。

　　2、持续加大研发投入，保持各类装备技术领先

　　精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前银烧结设备已进入量产阶段，随着预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。2024年，公司将完成驱控一体运动控制系统的开发，该系统是高速高精固晶机的底层技术，同时公司积极布局先进封装高端设备领域。

　　3、加速国际化布局

　　随着苹果等消费电子产业链全球化转移，公司加速海外布局，2024年将提升越南子公司本地化研发和制造能力；同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。

　　(四)可能面对的风险

　　1.市场竞争加剧风险

　　在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。

　　应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。

　　2．技术升级与开发风险

　　公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。

　　应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司技术创新实力。

　　3．盈利能力下降风险

　　公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了47.30%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。

　　应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞争。

　　4．应收账款坏账风险

　　随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。

　　应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考核。

　　5．存货减值风险

　　本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新产品，相关存货存在一定减值风险。

　　应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。

　　6．税收优惠政策无法享受的风险

　　公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司、康耐威（苏州）半导体科技有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第10号》的有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

　　应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。