格科微2023年年度董事会经营评述

（原标题：格科微2023年年度董事会经营评述）

格科微2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。

　　报告期内，公司实现营业收入469,717.77万元，较上年同期下降20.97%；实现归属于上市公司股东的净利润4,824.50万元，较上年同期下降89.01%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,168.72万元，较上年同期下降82.57%。

　　截止2023年12月31日，公司总资产2,020,322.81万元，同比增长11.30%；归属于上市公司股东的净资产787,986.80万元，同比减少0.20%。

　　CMOS图像传感器-手机

　　报告期内，地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响持续，消费电子市场整体低迷，复苏缓慢；行业去库存意愿强烈，价格竞争加剧，亟需差异化产品，改善市场困局。在此情境下，格科微自主研发的高像素单芯片集成技术优势凸显。报告期内，公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素图像传感器产品量产出货。其中，3,200万像素产品采用格科微最新FPPI专利技术的GaaxyCe0.7μm工艺，配合4CeBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。在研发过程中，格科微R&D团队创新地采用了单芯片集成工艺，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机紧凑的ID设计需求。

　　公司3,200万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。在此基础上，后续公司将继续开发、迭代高像素产品相关技术，不断增强公司的核心竞争力，提升市场份额、扩大领先优势。

　　CMOS图像传感器-非手机

　　在非手机CMOS图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，报告期内公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。该产品基于55nmBSI工艺平台，采用格科微特色的DAG电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出。借助公司自主研发的FPPI（FoatingPoyPixeIsoation）隔离技术，降低由Si/SiO界面缺陷带来的噪声，帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力。即使需要全天运行，该产品也可在保持同等性能前提下，降低约40%功耗。GC8613将以4K高分辨率，优异的低照表现，更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。

　　在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，报告期内在后装市场实现超过2亿元销售额。

　　显示驱动芯片

　　报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。

　　募投项目

　　报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“本次募投项目”）已达到预定可使用状态，公司决定将其予以结项。

　　本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司1,300万、3,200万像素产品已量产。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的更高像素规格产品。同时，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至3,200万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

　　(二)主要经营模式

　　公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司自建募投项目12英寸BSI晶圆后道制造产线结项，将巩固产能保障力度，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。

　　公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。目前，手机是CMOS图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据Frost&Suivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　2023年，受到地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响，消费电子市场整体低迷。根据市场调查机构公布的数据，2023年全球智能手机销量同比下降3.9%。在此环境下，公司2023年手机CMOS图像传感器产品出货量为全球第二，占比约为21%。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　报告期内，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”结项，将巩固产能保障力度，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。

　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-ite将成为半导体企业发展的一大趋势。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际先进水平。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新增知识产权项目申请160件（其中发明专利153件），共29件知识产权项目获得授权（其中发明专利26件），集成电路布图设计0项。截至2023年12月31日，公司累计获得国际专利授权15项（其中国外发明：14件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权230项，实用新型专利212项。

　　3.研发投入情况表

　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因

　　因为公司加大高端产品的研发投入，人员薪资、材料费等都大幅增加。

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　上述累计投入金额包含子公司研发项目投入。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、电路设计和工艺研发优势

　　公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决方案（Totasoution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixe工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改善。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。

　　2、模式创新性

　　公司已实现从Fabess向Fab-ite转型，通过自有Fab产线的基础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，在当前半导体整体产能紧缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。

　　未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。

　　3、供应链优势

　　公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，在全球产能紧缺的时期，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了产品的稳定开发与交付。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　报告期内，公司实现营业收入469,717.77万元，较上年同期下降20.97%；实现归属于上市公司股东的净利润4,824.50万元，较上年同期下降89.01%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,168.72万元，较上年同期下降82.57%。

　　截止2023年12月31日，公司总资产2,020,322.81万元，同比增长11.30%；归属于上市公司股东的净资产787,986.80万元，同比减少0.20%。

　　影响经营业绩的主要因素：

　　1.主营业务的影响

　　报告期内，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低。公司具有传统优势的200-800万像素产品出货量减少；公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，自2023年9月起，1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产，5,000万像素产品亦实现小批量出货，1,300万像素及以上产品出货量稳步上升，但作为新进入者，公司在定价策略上有所控制，毛利率因此下降。

　　2.研发费用的影响

　　报告期内，为支持高像素产品迅速迭代，相关研发费用大幅提升，从而为公司高像素产品快速进入市场并提高占有率提供强有力的支持。

　　3.产线折旧的影响

　　报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态。自年中部分产线转固开始，公司逐步对产线计提折旧，对公司当期利润影响较大。

　　根据规划，该募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

　　4.公允价值变动的影响

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术创新风险

　　随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司产生不利影响。

　　2、产品研发风险

　　公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响

　　3、核心技术泄密风险

　　公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、原材料供应及委外加工风险

　　公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。

　　2、供应商集中度较高的风险

　　目前，尽管公司已实现向Fab-ite模式的转变，但仍有部分晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，对主要供应商的采购比例较高。

　　主要供应商均具有较大的经营规模及较强的市场影响力，但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于少数头部供应商。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。

　　3、经营业绩波动风险

　　由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。

　　4、代销模式风险

　　公司代销收入保持较高比例，主要原因为报告期内公司对主流品牌终端客户的出货量及占比不断提升，由于主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组，对主流品牌厂商的出货增长带动了公司对下游大型模组厂的销售，也相应增加了应收账款金额。为了控制应收账款回收风险，对于超出公司给予信用额度的交易公司会与大型模组厂客户协商优先选择通过代销模式进行，通过代理商提供的垫资服务，加快货款的回收。公司目前合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较强，账期较短，但仍然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账款无法回收的风险。

　　(五)财务风险

　　1、毛利率波动风险

　　公司主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　2、折旧上升风险

　　公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步增加的风险。若公司盈利能力不及预期，固定资产的折旧增加将会对公司盈利水平、经营业绩产生不利影响。

　　3、存货跌价风险

　　2023年末，公司存货的账面价值为464,712.51万元。随着公司生产经营规模的扩大，存货余额呈现逐年上涨趋势。公司结合自身对市场的判断和客户的需求预测拟定采购计划，若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，或者客户的订单未来无法执行，可能导致存货库龄变长、存货的可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

　　4、税收优惠政策风险

　　公司子公司格科微上海在报告期内依法享受高新技术企业所得税优惠、集成电路设计企业和软件企业所得税优惠。但若格科微上海目前享受的税收优惠在期限届满后未通过认证资格复审或者未能继续成功备案，或者国家关于税收优惠的相关法律法规发生变化，格科微上海可能无法在未来年度继续享受前述税收优惠，进而对公司的经营业绩造成负面影响。

　　5、汇率波动的风险

　　公司部分销售收入、货物及设备采购支出需通过美元、欧元或日元等外币结算，2021年度、2022年度及2023年度，公司汇兑损益分别为-5,312.86万元、13,973.13万元及721.06万元。由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对外币汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。

　　6、应收账款回收的风险

　　2023年末，公司应收账款账面净额为37,275.83万元。随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。未来如果因为某些客户经营出现问题或者公司管理不善导致应收账款无法及时收回，将对公司经营业绩和资金使用效率造成不利影响，增加公司的经营风险。

　　(六)行业风险

　　公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为CMOS图像传感器和显示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来，受到全球经济周期波动及贸易环境变化的影响，全球半导体产业从上行状态中有所回调，同时以手机为代表的消费

　　终端市场容量增速放缓，导致仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升级等发展机遇。若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对CMOS图像传感器及显示驱动芯片市场的发展造成不利影响。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。集成电路设计企业若无法建立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，将有可能在产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，从而在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利影响。

　　(七)宏观环境风险

　　半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与部分美国EDA供应商及IP授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，公司可能需在其他国家或地区寻求替代性解决方案，或进行更为全面的自主IP研发，进而在短期内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。此外，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险

　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配、内部组织结构等方面存在一定差异。

　　2、知识产权诉讼的风险

　　公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生知识产权纠纷。公司境内外专利较多，若出现知识产权管理问题，被竞争对手模仿、恶意起诉等，存在面临知识产权诉讼的风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加，Fabess企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabess和Foundry企业均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabess与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户对产品的最新需求。

　　未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。

　　(二)公司发展战略

　　公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabess向Fab-Lite的转变：

　　1、从高性价比产品向高性能产品拓展

　　近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨

　　大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。

　　2、从副摄向主摄拓展

　　公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。

　　3、从Fabess向Fab-Lite转变

　　通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线等多种举措，公司实现从Fabess模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。

　　整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。

　　通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。

　　(三)经营计划

　　1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”

　　CMOS图像传感器方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，稳扎稳打，沿着800万-1300万-1600万像素的路线，加快3200万及以上高端像素客户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市占率。显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。

　　2、加大研发投入

　　工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开发新产品和新工艺。未来，为实现向性能产品的转变，公司拟通过建设12英寸晶圆制造中试线减少在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技术支持。

　　3、加强人才梯队建设

　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。