(原标题:德邦科技:公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程)
同花顺(300033)金融研究中心04月24日讯,有投资者向德邦科技提问, 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料?
公司回答表示,您好,公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程,上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段,其他均已实现量产。感谢您的关注,谢谢!