汇成股份2023年年度董事会经营评述

（原标题：汇成股份2023年年度董事会经营评述）

汇成股份2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　2023年，受全球经济增速放缓、地缘政治等多重因素影响，终端消费市场景气度相对疲软，半导体行业整体处于下行调整周期，库存去化成为全年主旋律。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的统计数据，全球半导体行业2023年度销售总额为5,268亿美元，相较上年同期下降8.2%。受益于人工智能、新能源车等新兴技术应用的快速推广，全球半导体行业销售额在2023年下半年有所回暖，第四季度销售额达1,460亿美元，同比、环比分别增长11.6%、8.4%。

　　在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片（DDIC）领域，市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年第一季度内显示驱动芯片市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游显示面板制造厂商产能利用率逐渐修复，叠加大尺寸、中小尺寸面板需求相继复苏，显示驱动芯片库存去化压力逐步缓解，自第二季度起市场需求快速回暖，并逐季提升；同时，显示驱动芯片市场的结构性变化进一步凸显，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来发展的增量。

　　在市场景气度波动的背景下，公司通过扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等策略进行积极应对。报告期内，公司的主要经营管理情况如下：

　　（一）产能扩充及市场景气度修复，公司经营业绩持续提升

　　报告期内，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%。

　　报告期各季度，公司营业收入分别为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43亿元，呈现逐季提升态势，且自第二季度起持续创造历史新高，公司首发募投项目逐步实施完成形成的新增产能，叠加下游市场景气度修复对于公司市场份额及经营业绩的提升效果较为显著。

　　（二）持续加大研发投入，拓宽封测芯片应用领域，布局高端先进封装技术

　　公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，公司研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%。

　　公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、MicroOLED等）、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

　　（三）坚持以客户需求为导向，持续推进新产品导入，积极拓展市场份额

　　报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，基于面板供应链整体产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与现有行业头部客户的合作关系，积极拓展中国大陆地区具备成长潜力的优质客户资源，提升市场份额；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，在产能、质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。

　　（四）推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平

　　报告期内，公司坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工培训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。

　　（五）加强人才梯队建设，实施股权激励，进一步强化核心团队稳定性

　　人才是公司持续发展的核心驱动力，为持续强化公司核心竞争优势，在持续完善内部培养机制的同时，报告期内公司通过校企合作等方式拓宽人才招聘渠道，持续引进新生力量，健全人才培养机制，提高人才待遇，全面建设具备竞争优势、满足公司业务发展需要的人才梯队。

　　报告期内，公司实施限制性股票激励计划，向符合授予条件的66名激励对象合计授予1,046万股第二类限制性股票。本次限制性股票激励计划的实施有助于公司建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力。

　　（六）推进可转债募资，持续提升高阶测试平台产能，优化产品结构

　　报告期内，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升，高阶测试平台产能逐步趋于饱和，存在进一步扩充产能的需求。同时，公司为扩大在AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。公司于报告期内启动可转债预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币114,870.00万元，募集资金拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。

　　可转债预案经董事会审议通过后，公司已以自有资金先期投入可转债募投项目，可转债募投项目逐步实施后，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，提升主营业务盈利水平。

　　（七）重视投资者回报，积极落实股份回购及现金分红

　　公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视对投资者的回报。

　　基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为增强投资者对公司的投资信心，同时促进公司稳定健康发展，公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生于2023年12月10日提议公司斥资5,000万元至10,000万元回购股份，经公司董事会审议批准后于2023年12月23日公告了股份回购方案。截至2024年3月31日，公司已累计回购股份1,044.70万股，已支付的总金额为8,765.21万元（不含交易费用）。

　　公司高度重视投资者回报，根据相关监管规则建立稳定的分红回报规划和机制。根据公司第一届董事会第二十五次会议审议通过的利润分配预案，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。

　　2024年，公司将进一步落实股份回购方案，同时在股东大会审议利润分配预案后按照相关规定和要求严格执行现金分红计划，增强投资者获得感。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　(二)主要经营模式

　　1、盈利模式

　　公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。

　　公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。具体图示如下：

　　2、采购模式

　　公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。

　　对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。

　　采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。

　　公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。

　　3、生产模式

　　公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。

　　公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

　　4、销售模式

　　公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。

　　作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

　　基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。

　　金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。

　　晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。

　　5、研发模式

　　公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：

　　（1）项目调研

　　公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。

　　（2）项目立项

　　研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。

　　（3）工艺设计与开发

　　公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。

　　（4）样品试制

　　专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。

　　（5）研发结项

　　在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　（1）所处行业

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”。

　　（2）行业发展阶段及基本特点

　　半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于消费类、高性能计算、通信类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路是半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。

　　封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能。

　　封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节总体销售规模呈现均衡的态势，有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。

　　封装技术历经较长的发展过程，形成了复杂多样的封装形式，大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。

　　传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabess设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。

　　（3）主要技术门槛

　　集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。显示驱动芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长，目前国内仅有少量企业具备显示驱动芯片封装测试全流程核心工艺技术并批量稳定供应头部客户。

　　显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

　　金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，并且显示驱动芯片成本经济性也对金凸块制程当中的黄金用量控制技术提出了很高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少。

　　显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失。正是因为客户以及终端对良率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

　　公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。公司在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术水平在行业中处于领先地位。

　　凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在后摩尔定律时代，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。

　　在下游显示面板领域，随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有更加轻薄的属性，其应用范围逐步拓展。显示驱动芯片作为OLED屏的上游产业，晶圆封装和测试服务的需求量也会大幅上涨。近年来OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据Frost&Suivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，市场占比达到10.5%。OLED显示驱动芯片不断应用于高端电子消费产品和新能源汽车上，下游厂商对于OLED显示驱动芯片的品质要求越来越高，且集成电路设计和制造业技术不断进步，加快了各种封装技术和工艺水平的更新进步周期，需要相关封测厂商不断进行创新和改进技术水平。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司始终坚持以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展。

　　除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

　　截至报告期末，公司累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司新获发明专利6项、实用新型专利66项。截至报告期末，公司累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　5.研发人员情况

　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

　　报告期内，公司研发人员数量同比增加30.86%，主要系2022年末受半导体行业整体景气度下降影响，研发人员离职较多，本期公司增加研发投入，客户新产品导入速度有所提升，补充并扩大了研发人员的招聘数量，研发人员数量增加。随着研发人员数量的增加，预计公司研发水平将得到进一步提升。

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　1、领先的技术研发优势

　　显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

　　公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

　　2、知名客户的资源优势

　　显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

　　自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。

　　3、专业的管理团队优势

　　公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

　　封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。

　　4、全流程统包生产优势

　　公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

　　5、地理与产业集群优势

　　公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

　　公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺（002387）等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。

　　6、持续扩大的规模优势

　　显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。公司随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1、技术升级迭代的风险

　　随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。

　　目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。

　　2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险

　　在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。

　　在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

　　3、核心技术人才流失的风险

　　公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。

　　显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。

　　(四)经营风险

　　1、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险

　　近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电2017年立项研究12吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（GodBump）全流程封装测试项目”已经逐步实施。

　　相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。

　　2、客户集中度较高的风险

　　报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为89,901.65万元，占年度销售总额的比例为72.60%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　3、供应商集中度较高的风险

　　报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为89,918.34万元，占年度采购总额的比例为58.02%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。

　　4、其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险

　　公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。

　　(五)财务风险

　　1、毛利率波动及下滑的风险

　　报告期内，公司主营业务毛利率为27.17%，同比下降3.01个百分点，主要系2023年第一季度内公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。

　　2、存货跌价风险

　　报告期末，公司存货账面价值23,699.77万元，占期末流动资产的比例为36.32%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。

　　3、新增固定资产折旧规模较大风险

　　公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司市场开拓良好，为了应对持续增长的市场需求，公司通过自筹资金及IPO募集资金持续加大投资力度，固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为27,371.57万元，报告期末在建工程账面价值为18,068.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。

　　4、政府补助政策变化的风险

　　集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，报告期内，公司计入当期损益的政府补助为2,343.60万元。如果未来相关政策发生变化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。

　　(六)行业风险

　　公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，宏观经济环境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的经营业绩产生一定的影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1、区域贸易政策变化导致的风险

　　集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在60%左右。

　　如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

　　2、产业政策变化的风险

　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业总收入123,829.30万元，较上年同期增长31.78%；实现归属于上市公司股东的净利润19,598.50万元，较上年同期增长10.59%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,819.47万元，较上年同期增长33.30%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在晶圆制程逐步向更高阶制程演进的过程中，设计与制造工艺难度、产品开发周期及设备投资规模均呈现阶梯式增长，摩尔定律面临瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战。

　　在这一产业发展背景下，以FC、2.5D/3D封装、Fan-out、SiP、Chipet封装等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。

　　特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有望迎来一轮快速发展机遇。

　　随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabess设计公司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。

　　因此，在产业转移的时代背景下，国内集成电路封测行业有望迎来持续增长，集成电路封测企业的综合竞争力及市占率水平将持续提升。

　　(二)公司发展战略

　　公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。

　　未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化并提高现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域；加强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势；逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。

　　(三)经营计划

　　公司致力于显示驱动芯片的先进封装测试服务，未来公司拟进一步扩大在显示驱动芯片领域的市场份额及竞争优势、持续优化升级凸块制造工艺，坚持以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力，为客户带来更全面、更优质的服务。

　　针对公司现有情况及未来发展规划，公司将采取如下具体措施：

　　1、推进可转债募投项目实施落地，提升AMOLED等新型显示驱动芯片产能

　　公司将根据相关监管政策的要求，积极推进可转债募投项目实施落地，扩充AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步优化产品结构，提升主营业务盈利水平，持续提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。

　　2、通过优化升级凸块制造技术积极布局高端先进封装测试

　　公司所拥有的凸块制造（Bumping）工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司已掌握FC技术并成功实现产业化，未来将不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

　　3、持续新能源车载芯片封装工艺研发活动并实现产业化

　　随着汽车智能化水平的不断提高，中大尺寸LCD、AMOLED显示面板在新能源车的渗透率正不断提升，应用于车载端的显示驱动芯片持续放量，芯片封测需求亦相应增加，有望成为新的增长点。公司已积极布局新能源车载芯片领域，与相关客户就车载芯片进行对接与论证，开展研发活动并逐步实现产业化。

　　4、持续优化人力资源配置

　　公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内部人才培养机制的同时，加大对国内外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和管理团队，并通过股权激励等手段吸引优秀人才及稳定核心团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。

　　5、不断提升精细化运营管理水平，着力于实现降本增效

　　报告期内，公司不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。

　　6、持续完善质量管理体系

　　公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善质量管理体系；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。