瑞芯微2023年年度董事会经营评述

（原标题：瑞芯微2023年年度董事会经营评述）

瑞芯微（603893）2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　瑞芯微致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，是国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者。2020年，基于人口结构变化和物联网、人工智能技术的发展等因素，我们判断未来十年将是“新硬件的十年”，各种AIoT新硬件需求将大幅提升。虽然新硬件的发展在过去几年的变局中有所推迟，但长期趋势仍然清晰。2023年全球电子业出现了20年未见的需求下降，但2023年也是人工智能发展具有里程碑意义的一年，AI大模型热潮席卷全球，为社会、经济、产业发展带来变革，同时也带来了AI算力需求的极快增长。基于各种场景对成本、时延、隐私性和安全性等方面的不同需求，人工智能会在云、边、端进行协同和分工，AI算力也会在云、边、端的设备上形成合理分布。因此，在大模型发展的带动下，未来2-3年内人工智能在云、边、端都将快速发展、落地，其中边缘侧、端侧的AIoT也将进入高速增长的快车道。

　　公司作为国内AIoTSoC领先者，基于AIoT的各种技术、产品、场景优势布局，致力于为下游客户提供多场景计算的AIoT平台，并与合作伙伴共同深入场景，以AI赋能百行百业。

　　（一）整体业绩情况

　　报告期内，公司实现营业收入2,134,522,147.19元，同比增长5.17%；实现归属于上市公司股东的净利润134,885,044.41元，同比下降54.65%。业绩变动主要原因如下：

　　1、2023年，半导体设计行业作为产业上游，经历了全球电子产品需求下降叠加2023年前几个月受到2022年下半年开始的客户去库存余波的双重影响。报告期内，公司因应AI大模型发展带动的AIoT发展趋势，对AIoT多产品线进一步专业化运营，在以汽车智能座舱、AI学习机等为代表的重点产品线实现突破，报告期内实现营业收入同比增长5.17%。

　　2、公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少约1.16亿元；以及部分晶圆成本上涨，市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比下降；报告期内公司净利润同比下降54.64%。但公司着力优化产品销售结构，毛利率下跌和库存上涨趋势均已得到有效控制。

　　3、2023年，公司经营性现金流较2022年有根本性改善，23年经营活动产生的现金流量净额为净流入6.81亿元，22年同期为净流出6.22亿元。

　　4、完善的研发体系和持续、稳定、高强度的研发投入是支撑公司可持续发展，保持技术、产品领先优势的关键。报告期内，公司围绕既定的发展战略，面向AIoT多样化的应用场景需求继续保持高比例的研发投入，全年研发支出5.36亿元，占营业收入的比例25.11%。

　　（二）深化人工智能物联网AIoT领域布局

　　公司长期深耕AIoT领域，形成了各种算力、各种场景的AIoTSoC系列芯片平台，并深入布局视觉、音频、视频等AI算法，同时高效支持主流模型架构，满足小模型在边缘侧、端侧部署的需求，赋能边缘侧、端侧的各种AIoT智能硬件产品，为百行百业的智能化升级和数字化转型提供了强力支持。报告期内，公司进一步完善AIoTSoC系列芯片平台，并加强芯片对AI的支持，协同客户一起做好AI应用落地。

　　1、进一步完善AIoTSoC系列芯片平台

　　（1）完成新一代中高端AIoT处理器RK3576的研发设计工作并流片。RK3576采用先进制

　　程设计，搭载公司自研的6TOPs算力的最新一代NPU，支持Transformer模型架构相关算子，人工智能计算效率显著提升，可以支持各类AI算法高效运行；同时还升级了ISP、视频编解码、视频后处理等其他自有IP，性能表现和处理效果均有进一步提升，在同档次产品中具有合适性价比和产品竞争力，可广泛应用于汽车智能座舱、平板电脑、电子书、交互大屏、投影仪、网络存储设备、云电脑、机器视觉、工业应用等市场的主流产品。

　　2024年3月，RK3576在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布，同时大会现场已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机。作为公司AIoTSoC系列产品矩阵的重要组成部分，RK3576的推出充实了公司在中高端市场的产品布局，将助力公司在AIoT各产品线的主流应用市场拓展客户面和市场份额。

　　（2）研发并推出新款AI音频专用处理器RK2118。作为公司音频领域的新款主力产品，RK2118主要针对车载音频、Soundbar、通用音频等应用设计，自立项阶段起便获得下游客户高度关注。RK2118集成了多核高性能DSP，搭载音频专用NPU，并具有非常丰富的数字音频接口和音频硬件加速单元，结合瑞芯微自研AI降噪、语音交互、人声分离等AI音频算法，给车载音频及通用音频产品带来全新的用户体验。

　　2024年3月，RK2118在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布。RK2118的推出进一步拓展公司音频市场产品线，为2024年公司在中高端音频市场的快速扩张打下良好基础。

　　（3）进行新一代经济型智能视觉处理器RV1103B/C的立项研发。RV1103B/C搭载了公司最新的AIISP和超级编码技术，具有更高集成度、更低功耗，将主要应用于主流性价比摄像头产品中。公司预计将于2024年上半年推向市场。

　　（4）完善RK3562、RK3528软硬件设计，协同客户快速实现产品化落地量产。RK3562和RK3528分别为公司2023年上半年发布的新款AIoT应用处理器和新一代流媒体处理器，其中RK3562主要应用于平板电脑、智能家居、教育电子、工业应用等领域，RK3528主要应用于智能IPTV/OTT、云终端和中高端多媒体等领域。报告期内，公司研发团队发布了RK3562和RK3528的硬件参考设计和软件开发包，助力多家客户的项目快速落地并实现规模量产。

　　（5）持续增加周边芯片，助力AIoTSoC系列芯片平台发展。在不断完善AIoTSoC系列芯片平台的同时，公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，推出电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等作为AIoTSoC系列芯片配套，为客户提供更有竞争力的整套解决方案。报告期内，公司推进接口转换芯片RK628F、无线连接芯片RK960、音频CODEC芯片RK730以及音频功放芯片等周边芯片的研发量产，并对PMIC类产品进行升级迭代，以实现更好的性能表现。

　　2、加强芯片对AI的支持，协同客户一起做好AI应用落地

　　（1）进一步迭代NPU，提升AI支持效率，拥抱大模型的发展。NPU作为公司核心自研IP，在过去几年已经过多代迭代，对于神经网络模型的支持和计算单元的利用效率持续提升，并具有良好的可扩展性，方便模型、算法的快速移植和部署。报告期内，公司进一步升级NPUIP和相关工具链，提升对Transformer架构为代表的主流模型架构支持效率，具有更快的运行速度、更低的能耗和更高效的内存使用，助力模型在边缘侧、端侧的部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。

　　（2）全面铺开视觉、视频、音频等AI算法，与上下游伙伴共同做好AIoT产品。公司在AIoT领域持续耕耘，针对AIoT场景化、细碎化的特点，在视觉、视频、音频等多领域全面布局AI算

　　例如，公司的智能视觉分析算法可以实现目标检测、周界检测、摔倒检测、火灾检测、车牌识别、3D深度增强等功能，已广泛应用于各类IPC、NVR、可视门铃、可视门锁等产品；智能视觉增强算法可以实现视频超分、MEMC、AIPQ，已在投影仪、OTT盒子、NVR等设备中落地应用；文本图像处理算法可以实现文本检测、多国语言识别、实时翻译等功能，已广泛应用在词典笔、翻译机、教育平板、消费平板等产品；智能搜索算法可以实现图文搜索、OCR搜图等功能，已广泛应用在NAS、平板等产品；智能音频处理算法可以实现AI降噪、防啸叫、人声分离等功能，已逐步在智能音箱、会议拾音器中落地应用。

　　人工智能技术的发展和落地应用需要上下游伙伴的通力合作。报告期内，公司深入应用场景，理解场景痛点和客户需求，与上下游伙伴共同实现AI算法的场景化落地，助力客户提升产品竞争力和用户体验。此外，报告期内公司举办了瑞芯微开发者大会以及多场人工智能技术及产品交流会，为广大开发者提供人工智能技术和应用的交流平台并展示了瑞芯微与生态伙伴合作的最新成果，吸引了行业下游伙伴数千人参与，共同探索更多AI技术的落地应用。

　　（三）深入应用市场，着力提升份额

　　报告期内，公司因应AIoT发展趋势，以产品线为导向，加强技术、销售、市场各团队之间的协同效应，加强与客户的场景合作，深入理解场景需求，解决产品的痛点、卖点和难点，提高公司在重点应用领域的市场份额。

　　1、着力发展战略性市场，提高市占率

　　（1）汽车电子领域：公司依托AIoT产品线布局和技术积累，在汽车电子领域全面延伸，已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局。其中，在智能座舱领域，报告期内多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，创造了从芯片发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度，获得了市场的高度认可；在仪表盘、多媒体中控等领域，公司RK3358M、RK3568M等产品持续导入更多车型，不断扩大市场份额；在车载视觉领域，公司以丰富的机器视觉芯片矩阵和解决方案满足汽车复杂多样的产品需求，在行车记录仪、MDVR、AVM、流媒体后视镜等均已实现量产；在车载音频领域，公司大力推进新一代车载音频芯片RK2118M及音频功放芯片的研发及客户储备工作，为全面铺开车载音频市场打下良好基础；在车载视频传输领域，公司快速推进产品研发和快速迭代，致力于向客户提供性能优异的芯片产品。

　　同时，报告期内公司积极推进汽车电子领域生态布局，客户及项目储备数量进一步增加，为公司产品多方向提升汽车电子领域市场份额奠定基础。

　　（2）机器视觉领域：公司在机器视觉领域拥有RK3588、RK3576、RV1109/RV1126、RV1106/RV1103等一系列不同性能层次的产品及解决方案。目前公司产品已广泛应用于家庭、商业、办公、行业应用等各个机器视觉领域，覆盖各类IPC、智能门锁、智能家居、智能支付、词典笔、机器人、扫地机、行车记录仪、工业相机、智能巡检设备等各类智能终端设备。

　　报告期内，公司优化了AIISP、智能编码等核心技术，同时基于超低功耗、多目动态拼接等技术推出了一系列视觉应用方案，有效提升公司产品竞争力。凭借齐全的产品阵列、优异的图像效果和智能化的技术应用，公司产品正在获得越来越多客户的认可和选用，市场份额稳步提升。

　　（3）运营商：公司在运营商领域长期耕耘，已形成良好的产品布局和市场基础。报告期内，随着各大运营商在智慧家居、智慧商业、智慧办公等领域的数字化产品应用和服务全面铺开，除了机顶盒、智能IPC外，公司在云电脑一体机、云笔记本电脑、卡片机、视频终端一体机等一系列创新产品上实现突破，并荣获“云电脑时代创新领航者TOP10”等荣誉。

　　（4）音频领域：公司依托多年来在音频领域的技术积累，布局了包括NANO系列、RK2108、RK3308、RK3562等音频芯片，在Soundbar、智能音箱、会议音箱、无线麦克风、专业拾音设备等产品中广泛应用。报告期内，公司发挥音频技术积累，推进新款音频处理器RK2118以及音频CODEC芯片RK730的研发工作；在技术创新层面，公司完成了音频领域算法AI化，实现了AI降噪、防啸叫、AI语音交互、AI人声分离/乐器分离等AI音频算法，做好传统音频算法的AI升级；在应用创新层面，公司加深与众多行业头部客户的合作，以AI配合客户提升各类音频产品表现，满足音频市场日益增长的智能化需求。

　　（5）工业控制领域：在HMI、PLC控制、工业网关、工业视觉处理、工业机器人、边缘计算等应用市场，公司产品性能强、集成度高、品质可靠，市场份额及影响力稳步提升；同时，在工业检测、工业智能视觉、机器人等领域，公司产品依托良好的产品布局和客户基础重点发展。在电力领域，从用电侧的电力集中器、能源控制器、专变采集器，到配电侧的电力继电保护、高性能电力网关，再到输电侧的可视化电路巡检方案，公司从行业需求出发，以高性能的硬件和前沿的算法及软件加持，为传统电网的智能化升级持续赋能。

　　2、扩大传统市场份额，探索AI赋能机遇

　　公司在教育、办公、商业、金融以及智能家居、消费电子等领域耕耘多年，拥有深厚的客户基础。在教育市场，报告期内公司与众多行业龙头客户密切配合，除了智能台灯、听力宝等产品外，还推出了包括AI学习机、词典笔等多款接入AI大模型的新硬件，能够为学生提供个性化学习、名师精讲等功能，有效提升客户产品的AI性能表现和用户体验，进一步提升市场份额。在办公市场，公司加深与客户在会议大屏、云终端、电纸书、视频会议一体机、IP话机、无线投屏器、会议宝等智慧办公领域产品的合作，利用AI技术解决产品的痛点，进一步提升产品体验。在商业、金融市场，公司充分发挥在智能支付、广告机等优势领域的积淀，把握线下消费经济蓬勃发展的机会，配合下游客户进行产品迭代和技术升级，助力更多终端商户实现智能化转型。在智能家居、消费电子领域，公司一方面在平板、盒子等行业持续发力，进一步拓宽销售渠道；另一方面，根据入户、客厅、厨房、卧室等不同场景需求，推进AI技术在智能门铃、智能门锁、家用IPC、家电智能中控、智慧屏、投影仪、扫地机、闺蜜机等产品中的应用，以AI致敬美好生活。

　　

　　二、报告期内公司所处行业情况

　　（一）行业基本情况及政策

　　公司为集成电路设计企业，根据中国证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

　　集成电路产业链包括半导体材料及设备，集成电路设计、制造和封装测试等。作为信息技术产业的核心，集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。报告期内，国家有关部门及各地方政府先后出台多项政策支持集成电路行业的发展，主要如下：

　　2023年2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》指出，要做强做优做大数字经济，推动数字技术和实体经济深度融合，在农业、工业、金融、教育、医疗、交通、能源等重点领域，加快数字技术创新应用。

　　2023年3月17日，国家发改委等五部委印发《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了对重点集成电路设计领域和重点软件领域企业提供税收优惠政策。

　　2023年5月22日，福建省人民政府办公厅印发《2023年数字福建工作要点》，提出要加速数字经济核心产业规模能级提升，发展壮大数据、物联网、卫星应用等千亿产业，加快布局人工智能、元宇宙等未来产业，打造更具竞争力的数字经济产业集群等。

　　2023年8月10日，工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，指出要着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流，面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平。

　　2023年8月28日，工信部、国家发改委等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》，明确了2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。

　　2023年8月29日，工信部等五部门印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023－2025年）》，提出要进一步强化人工智能、区块链、云计算、虚拟现实等技术在元宇宙中的融合创新，加快关键技术布局，加紧基础软硬件的研发创新，在高端电子元器件、建模软件等重点方向尽快取得突破。

　　2023年9月12日，国家发改委等四部委印发《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，进一步提高了对集成电路企业和工业母机企业研发费用加计扣除的标准，加大税收优惠政策力度。

　　2023年10月20日，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，指出人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，要求到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，整机产品达到国际先进水平。

　　2023年12月28日，工信部、国家发改委等八部门联合印发《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》，提出要加快数字技术赋能，全面推动智能制造，立足不同产业特点和差异化需求，加快人工智能、大数据、云计算、5G、物联网等信息技术与制造全过程、全要素深度融合。

　　（二）公司所处的行业地位

　　公司是国内AIoTSoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以市场为导向，以技术创新为核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，坚持核心技术自主创新，加大人工智能领域的研发和技术储备，持续深耕AIoT市场各应用领域，为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化发展。

　　报告期内，公司先后荣获多个奖项与荣誉，主要如下：

　　2023年3月，AspenCore发布了2023中国IC设计Fabess100榜单，公司入选处理器公司TOP10榜单。

　　2023年4月，第二届电子纸产业生态发展论坛发布了“2023全球电子纸生态链创新发展企业”榜单，公司凭借在电子纸SoC的技术创新、市场渗透力及产品竞争力荣获TOP10优秀企业奖。

　　2023年9月，公司通用处理器RK3568荣获2023年第十八届“中国芯”优秀市场表现产品。

　　2023年10月，公司入选中国企业评价协会数字经济企业TOP500强。

　　2023年11月，公司参加中国汽车基础软件生态标准专委会（AUTOSEMO）“智启银河，共赢未来”主题研讨会参展方案“基于国产芯片和国产虚拟化的智能座舱解决方案”获得“技术生态合伙奖”。

　　2023年12月，公司荣获高工智能汽车产业智库“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。

　　2023年12月，公司荣获2023年福建省软件和信息技术服务业综合竞争力50强企业。

　　2023年12月，公司荣获2023通信产业大会暨第18届通信技术年会云电脑发展创新论坛暨中国联通云电脑沙龙6.0发布的“云电脑时代创新领航者TOP10”。

　　

　　三、报告期内公司从事的业务情况

　　（一）公司主要业务及经营模式

　　公司是国内领先的IC设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabess经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。

　　（二）公司的主要产品

　　公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC。SoC通常内置中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），并根据使用场景的需要增加图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。此外，在芯片内部还设置有高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输；同时还要配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。

　　除了提供上述硬件参考设计外，完整的SoC系统解决方案，还需要提供相应的软件参考设计，包括驱动软件、各类型OS（Linux、Android、ChromeOS、国产OS等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。因此，SoC设计难度大、行业门槛高，需要设计公司具备强劲的软硬件综合研发能力。

　　除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。

　　1、智能应用处理器芯片

　　公司的智能应用处理器芯片可以分为内置NPU的人工智能应用处理器芯片和不带NPU的传统智能应用处理器芯片。

　　（1）人工智能应用处理器

　　公司自2018年推出首颗单独的NPU芯片RK1808以来，围绕AIoT领域不断布局，紧跟AIoT产品算力快速发展的趋势，持续推出多款内置自研NPU的人工智能应用处理器芯片，为客户提供不同算力层次的AIoT平台。截至目前，公司人工智能应用处理器芯片矩阵已基本形成，能够为客户提供从0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片，满足不同领域客户、不同层次的算力需求。同时，客户可以在不同算力芯片之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期，节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品，助力客户迅速扩张。

　　公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。其中，通用应用处理器如RK3588系列、RK3576系列、RK3399Pro系列、RK3568系列、RK3562系列等，拥有不同性能层次的CPU和GPU内核，并搭载不同算力水平的NPU，同时具有强大的多媒体处理能力、丰富的外设接口，能够满足众多复杂场景下的应用需求；机器视觉处理器如RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，具有良好的影像处理能力、AI视觉处理能力，可适用于多场景下的机器视觉应用；车载处理器如RK3588M，单芯片能够实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）等功能，在汽车前装智能座舱中应用广泛；工业控制处理器如RK3588J、RK3568J等，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好的特点，可在高低温环境下良好运行。

　　（2）传统应用处理器

　　公司的传统智能应用处理器芯片包括RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528等，根据产品定位分别搭载了不同性能层次的CPU、GPU内核，具有不同水平的处理能力，充分满足下游各领域产品的差异化需求。

　　2、数模混合芯片

　　公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。

　　公司的电源管理芯片通常与智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案。公司的接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，有力增强了公司整体解决方案的竞争力。同时，公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。

　　

　　四、报告期内核心竞争力分析

　　（一）技术优势：坚持核心技术自研，构建人工智能技术领先地位

　　公司坚持核心技术自研，长期以来在技术上围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”不断深化和延伸，持续迭代了神经网络处理、影像视觉处理、高清视频编解码、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心技术，为公司可持续发展提供坚实的技术储备。

　　在人工智能领域，公司从2018年开始已经迭代了多代NPUIP，不断提升对神经网络模型的支持和计算单元的利用效率，NPU已经满足基于Transformer架构的AI大模型需求，能够高效支持各种主流边端模型的本地化部署；同时基于AI大模型技术的快速发展，公司未来还将继续迭代升级，并进一步推出运行更大参数模型的专用产品。此外，在AI技术场景应用、软件算法、生态布局等领域，公司已有坚实的基础，随着AI大模型加速在边端侧的落地应用，公司将与AIoT的算法厂商、开发商、终端客户等共同努力，加深场景、数据合作，聚合突破。

　　截至2023年12月31日，公司共申请了1,185项专利（其中包括1,127项发明专利，41项实用新型专利，17项外观设计专利）、64项布图设计权以及248项软件著作权，已获得授权679项专利（其中包括622项发明专利，41项实用新型专利，16项外观设计专利）、63项布图设计权以及247项软件著作权。

　　（二）产品优势：产品布局丰富，可扩展性高，应用领域广泛

　　公司以AIoT发展的需求逻辑和技术逻辑为核心，不断扩展产品线并完善产品矩阵。从8nm的RK3588、RK3576到AIoT各种制程的SoC，为客户提供各场景计算AIoT平台，覆盖各档位不同的算力需求，已形成较为完整的AIoT产品矩阵，并以可灵活配置的接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等各类周边芯片和组件产品提供更加完整的系列解决方案。

　　硬件决定芯片的性能上限，软件则决定芯片性能能否得到充分发挥，以及客户开发的便捷程度。公司智能应用处理器芯片产品可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，具备各产品线的兼容性，有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上，公司与合作伙伴共同深入挖掘各种场景差异化应用，协助客户实现深度开发和定制化功能。

　　公司已有业界领先的AIoT市场布局，涵盖汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多领域的产品线。依托丰富的产品矩阵和软硬件全布局，公司能够为终端市场提供更具针对性的芯片产品和解决方案，满足百行百业的差异化需求，实现AIoT各产品线的相互联动、全面发展。

　　（三）生态优势：携手客户和产业链合作伙伴，共建行业生态，实现合作共赢

　　公司自成立以来专注于芯片设计及应用方案开发，积累了丰富的研发经验，通过每年持续的高额研发投入实现了产品的更新迭代和方案的推陈出新，满足客户不同定位的产品差异化需求并助力客户产品的升级换代，与众多客户建立了长期良好的合作关系。目前公司终端客户数千家，包括阿里、安克创新（300866）、比亚迪（002594）、百度、步步高、潮流、创维、鼎桥、汇川、科沃斯（603486）、LG、联想、美的、美团、南京新联电子（002546）、OPPO、锐明视讯、商米、Shark、视源、SONY、腾讯、网易、小米、星网锐捷（002396）、亿联、宇视等（按字母排序，排名不分先后）。

　　公司产品应用场景广泛，需要公司与下游客户和生态伙伴的密切配合才能做好产品。一方面，公司积极协助客户新品的研发，增强与客户在数据、场景等领域的合作，助力客户产品在各种应用场景快速落地；另一方面，丰富优质的客户资源有助于公司及时了解市场发展趋势，准确把握市场需求，深入理解产品的痛点、卖点、难点，不断提高产品定义能力。

　　2024年3月，公司成功举办了第八届开发者大会，近三千名业内企业代表、开发者等参加，基本覆盖了国内电子行业各细分领域的主流客户，会议规模、参会人数均创下历史新高。大会不仅设置了13大芯片应用展区，全方位展示基于公司芯片的数百款AIoT终端产品，还设置了46家生态合作伙伴展区，涵盖OS、算法、器件、设计公司、终端类伙伴公司等，多维度展现与瑞芯微合作的最新成果。此外，会议期间还组织了9场产品技术分论坛及4场Workshop实战，邀请业内资深从业者及瑞芯微实践经验丰富的产品技术讲师进行各类主题分享，深入解析技术解决方案及市场热点应用。瑞芯微开发者大会经过八届，不只成为瑞芯微标志性活动，也已发展成为行业盛会，加深了公司与合作伙伴的联系，促进了行业生态建设，实现合作共赢、聚合突破、共谋发展。

　　此外，公司还秉持共建共享的理念，建设和完善开源社区，深度开展与第三方伙伴的合作。公司欢迎产业链合作伙伴参与公司的技术开发和场景方案讨论，为终端赋能，形成包罗万象的行业生态圈。

　　（四）人才优势：稳定的人才队伍，完善的培养体系，健全的激励机制

　　人才是公司发展的第一动力，我们欢迎更多优秀的人才加入瑞芯微。截至2023年12月31日，公司共有员工964人，其中研发人员745人，占比77.28%。公司本科及以上学历889人，占比92.2%；40岁以下员工768人，占比79.67%；人员结构整体呈现出高学历、年轻化、专业化的特点。

　　公司为员工提供有针对性的培养方案，采取内外部培训、线上线下（300959）培训相结合的方式，促进员工和企业共同成长。同时，公司多年保持高额研发投入，SoC芯片制程、核心技术不断升级，产品应用随着市场和技术的发展不断拓宽，依托实战锻造研发团队，为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。此外，公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系。近年来公司先后实施了四期股权激励计划，累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员等授予相应权益近千人次，充分激发了各级员工的积极性，增强了公司凝聚力，助力公司持续快速发展。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　报告期内，公司实现营业收入2,134,522,147.19元，同比增长5.17%，归属上市公司股东净利润134,885,044.41元，同比下降54.65%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　（一）行业格局和趋势

　　1、全球半导体行业发展情况

　　2023年全球宏观经济增速放缓，国际地缘政治冲突加剧，国际贸易不确定性增加，电子业终端需求走弱，半导体行业景气度有所降低。根据市场调研机构Gartner的初步统计结果，2023年全球半导体营业收入总额为5,330亿美元，同比下降11.1%，为近三年来最低。但同时，全球半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年一至四季度，全球半导体产业销售额分别为1,208.6亿美元、1,230.1亿美元，1,321.5亿美元以及1,460亿美元，呈现逐季改善的态势。

　　随着全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家机构对2024年半导体行业发展给出了积极展望。其中，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体收入将达到5,883.64亿美元，同比增长13.1%；Gartner预计2024年全球半导体收入将达到6,240亿美元，同比增长16.8%；国际数据公司（IDC）预计2024年全球半导体收入将达到6,328亿美元，同比增长20.2%。

　　2、中国半导体行业发展情况

　　根据SIA数据显示，2023年中国半导体市场销售额1,517.3亿美元，占全球市场的29.2%，是全球最大的半导体市场。受到全球电子业终端需求不足、行业景气度周期性低迷等因素影响，2023年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署统计，2023年中国进口集成电路4,796亿块，同比下降10.8%；进口金额3,494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国出口集成电路2,678亿块，同比下降1.8%；出口金额1,360亿美元，同比下降10.1%。

　　尽管外部环境依然复杂多变，但随着市场需求的逐渐复苏、AI技术在终端应用领域的加速落地，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术突破，2024年国内半导体行业发展将值得期待。

　　3、人工智能技术的高速发展趋势

　　2023年，人工智能大模型快速发展带动AI算力需求极快增长的同时，AI应用正在向各行各业持续渗透，席卷整个人类社会生活的方方面面。根据市场调研机构Gartner预测，到2026年将有超过80%的企业将使用生成式人工智能的模型或API（应用程序编程接口），或在生产环境中部署支持生成式人工智能的应用，而2023年初这一比例不到5%。随着人工智能技术的加速落地，得益于本地数据处理效率更高、节省云端服务器带宽和算力成本、对用户数据更好的隐私保护等优势，AI大模型将在手机、PC、平板、汽车，以及其他各式各样的新型智能终端上运行，未来2-3年内将迎来边缘侧、端侧的人工智能的高速发展，带动AIoT从点到面的升级。

　　（二）公司发展战略

　　公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核，秉承“顺应时势、科技向善、协作共赢、聚合突破”的发展理念，致力于做中国AIoTSoC芯片的领先者，发展AIoT的百行百业。

　　1、做中国AIoTSoC芯片的领先者

　　在AI技术带来的全面变革下，AI将在各种场景、各种产品中发挥价值，解决场景痛点、提升用户体验。公司积极拥抱AI发展，以多算力SoC承载AI模型、应用在多场景的边缘、端侧设备落地。

　　2、打造芯片的“雁形方阵”，发展“阴阳互辅”

　　公司致力于打造芯片的“雁形方阵”，以“头雁”带动“两翼”向前发展。在“头雁”旗舰芯片上，继续研发更先进的SoC，向更高算力、更高制程演进；在“左翼”通用算力平台和“右翼”AIoT算力平台上，不断增加性能、算力合适的芯片，承载丰富的产品形态。

　　坚持“阴阳互辅”，持续拓展包括接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等周边芯片产品，配合AIoT芯片方阵为客户提供有竞争力的全套解决方案。

　　3、“榕树型”发展AIoT的百行百业

　　公司以“榕树型”战略发展产品线，致力于发展AIoT的百行百业。其中，公司以“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术为“树根”，坚持核心技术自主创新，保持核心技术水平的领先性，使之成为“榕树”强大、稳定的基础。公司以汽车电子、机器视觉等应用领域为“树干”，持续拓展、不断突破，使之成为“榕树”高大、坚实的支撑。公司以AIoT丰富的产品线为“树枝”，依据各产品线发展的重要性、关联度、相似度，开枝散叶、蓬勃发展。公司以千千万万的AIoT产品为“树叶”，与客户及生态伙伴加强场景、数据合作，深入场景、提炼需求，用心做好产品。

　　4、坚持“IP先行”，发展面向未来的先进技术

　　在技术研发路径上公司坚持“IP先行”，加大核心IP的研发投入和技术储备，不断迭代NPU、ISP、高性能视频编解码、视频后处理等核心IP，通过芯片落地具体场景，并从场景中提炼未来的技术需求和IP迭代方向。

　　公司基于“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术，继续研发面向未来的如先进封装技术等半导体创新技术。

　　（三）经营计划

　　2024年，公司将继续深化AIoT市场布局，重点发展汽车电子、工业及机器人应用、音频、AI平板等领域；同时致力于芯片创新，以边缘、终端的AIoT芯片为重点，推进AI算力协处理器、新一代中高端视觉处理器、新一代经济型视觉处理器、通用SoC处理器、音频功放芯片，以及多款周边芯片的研发设计。此外，公司坚持“IP先行”发展战略，将持续打磨核心IP以及核心算法，并着手下一代旗舰芯片设计工作。

　　1、深化市场布局

　　（1）推进汽车电子多产品线全面发展。基于2023年RK3588M在智能座舱领域的良好开局，公司将继续增加智能座舱定点客户、定点项目落地数量，并积极推进RK3576M车规测试及上车工作。同时，公司将继续发挥AIoT长期积累的场景应用和技术优势，持续渗透车载音频、仪表盘等产品线，目标在2-3年内成为国内汽车电子SoC的领军企业。

　　（2）加大工业及机器人应用布局。伴随着人工智能技术的快速发展，在算力性能合适的AI芯片、3D感知技术的加持下，以工业机器视觉、工业检测、各类机器人为代表的新一代AIoT产品拥有广阔的市场前景。公司将依托已有的产品和市场布局，继续加强与各应用场景头部客户的合作，共同打造更优异的产品与解决方案。

　　（3）实现音频领域的突破增长。依托2023年在音频AI技术、音频芯片产品的研发和布局，2024年公司将一方面继续加强和音频伙伴、算法伙伴的合作，满足传统音频产品的AI升级需求；另一方面积极拓展汽车音频市场，全力推进车载音频方案上车量产，实现音频领域的突破与增长。

　　（4）助力平板的AI转型。凭借公司十几年来在平板市场的耕耘积累，以及RK3588、RK3576、RK3562、RK3326的产品矩阵，2024年公司将重点开拓以AI教育平板、AI消费平板为代表的AI平板市场，与各领域头部客户配合，成为平板AI转型中的重要力量。

　　2、致力于芯片创新

　　（1）面对算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期的矛盾，公司将研发AI算力协处理器芯片解决这一难题。AI算力协处理器通过与RK3588、RK3576等AIoT芯片平台配合，可以进一步满足边缘侧、端侧设备的AI算力升级需求，助力人工智能技术在各行各业的落地应用。

　　（2）在公司已逐步形成的AIoTSoC芯片矩阵中，针对各细分领域进一步推出优化及补充产品。针对机器视觉领域，公司将继续推出新一代中高端视觉处理器芯片、新一代经济型视觉处理器芯片，进一步完善机器视觉产品矩阵；针对智能家居显控、工业控制方向，公司将推出新款通用SoC处理器，满足嵌入式显示和嵌入式控制产品需求；针对音频领域，公司将推进音频功放芯片的研发工作，加强音频领域的产品布局。同时，公司坚持“阴阳互辅”的发展策略，将继续对接口芯片、电源管理芯片等周边芯片进行研发和迭代。

　　3、持续打磨核心IP以及核心算法，为下一代旗舰芯片提供预研准备

　　围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，公司将继续迭代NPU、ISP、视频编解码、显示后处理等核心IP，为下一代旗舰芯片提供IP准备。公司下一代旗舰芯片将继续向更高算力、更先进制程迈进。同时，公司将紧跟AI变化及发展趋势，与产业链的客户及伙伴紧密合作。　　持续打磨AI视觉、AI音频等核心算法，用AI提升用户体验，解决产品痛点、难点，创造产品卖点，为客户提供更好的AI芯片产品。

　　（四）可能面对的风险

　　1、核心竞争力风险

　　（1）市场竞争加剧风险

　　在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，集成电路设计企业数量明显增长。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司市场份额降低，盈利能力减弱，将对公司经营业绩造成不利影响。此外，下游市场的疲软也将导致终端客户阶段性减少对芯片产品的需求，进一步加剧市场竞争，给公司的经营业绩带来不确定性。

　　（2）人工成本上升以及人才流失的风险

　　随着行业规模不断扩大，行业人才缺口随之扩大，推动行业人工成本上升。未来，若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升产品销售毛利率等方式抵消人工成本上升的不利影响，可能导致公司在市场竞争中处于不利地位，存在营业成本上升，市场份额、营业收入及营业利润下降的风险。

　　公司作为集成电路设计企业，拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队，是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化，如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人才流失，可能会对公司的经营运作产生不利影响。

　　2、经营风险

　　（1）供应链风险

　　公司采用Fabess经营模式，专注于芯片的设计研发和销售，在生产制造、封装及测试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、芯片的封装及测试等为集成电路生产的重要环节，若遇到突发的自然灾害等破坏性事件，或在地缘政治等因素下原材料及生产设备的进口受到限制，或中美贸易摩擦及制裁进一步加剧，影响晶圆代工厂或封装测试厂的正常供货，可能会对公司的供应链造成不利影响。

　　3、其他重大风险

　　（1）法律合规风险

　　当前全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多，多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中，商业活动受各地法律法规的约束，对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应各地法律法规的变化而无法跟上形势发展，各项业务面临的法律合规风险增大，可能会给公司经营带来不利影响。

　　（2）知识产权风险

　　随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大，尤其是国际竞争关系日趋激烈，知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看，每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权，建立健全了较为完善的知识产权保护体系，积极采取防范措施，注重保护自身知识产权，但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。

　　（3）不可抗力因素导致的风险

　　不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害，以及战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。

　　（五）其他。