沪硅产业2023年净利1.87亿同比下滑42.61% 财务负责人黄燕薪酬215.8万

（原标题：沪硅产业2023年净利1.87亿同比下滑42.61% 财务负责人黄燕薪酬215.8万）

挖贝网4月12日，沪硅产业（688126）近日发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入319,030.13万元，同比下滑11.39%；归属于上市公司股东的净利润18,654.28万元，同比下滑42.61%。 

报告期内经营活动产生的现金流量净额为-27,472.74万元，归属于上市公司股东的净资产1,511,434.05万元。

公司自2021至2023年始终坚持产能提升，公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也始终保持增长，从2021年末的104.22亿元增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。

2022年度受半导体下游市场强劲需求的影响，公司营业收入、利润和各项财务指标较2021年度均大幅改善。但2023年度受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司营业收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大，加之研发费用的持续较大投入，导致2023年业绩指标较2022年度有所下滑。

公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计3,707.49万元。董事长俞跃辉未在公司领取报酬，财务副总裁、财务负责人黄燕从公司获得的税前报酬总额215.8万元，执行副总裁、董事会秘书、核心技术人员李炜从公司获得的税前报酬总额373.1万元。

公告披露显示董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

挖贝网资料显示，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。