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利扬芯片(688135.SH)：子公司拟签订5.5亿元建筑施工合同

来源：格隆汇

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2024-04-09 19:34:21

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（原标题：利扬芯片(688135.SH)：子公司拟签订5.5亿元建筑施工合同）

格隆汇4月9日丨利扬芯片(688135.SH)公布，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟与泉发建设股份有限公司（简称“泉发建设”）签订建筑施工合同，合同金额5.5亿元。上海市作为长三角主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势，结合现阶段经营情况和未来业务发展需要，在竞得土地使用权后投资建设集成电路测试项目。本次拟签订的合同是基于上海利扬业务发展需要，在已竞得土地上建筑施工，该合同的履行不会对公司业务、经营的独立性产生影响，公司主要业务不会因履行该合同而对当事人形成依赖，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

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