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芯联集成上市首年归母净利润下滑79.92% 股价破发23.97%

来源:中国网财经 媒体 作者:单盛群 叶浅 2024-03-26 13:52:00
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(原标题:芯联集成上市首年归母净利润下滑79.92% 股价破发23.97%)

中国网财经3月26日讯(记者单盛群 叶浅)25日晚间,芯联集成(688469.SH)披露上市后的首份年报。2023年,公司实现营业总收入53.24亿元,同比增长15.59%;归母净利润亏损19.58亿元,上年同期亏损10.88亿元,亏损同比扩大79.92%。

对于业绩大幅下滑原因,芯联集成表示报告期内公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场,年度研发投入超15亿元,较上年度大幅度增长。此外,公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局,报告期内,为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元,直接影响公司净利润表现。

值得一提的是,芯联集成2023年5月登陆科创板,此前已连续亏损两年,2021年、2022年净利润分别亏损14.07亿元和15.95亿元。与此形成鲜明反差的是,公司近年来营收持续增长,2021年、2022年营收分别增长173.82%和127.59%,2023年增长15.59%,持续陷入增收不增利的窘境。

资料显示,芯联集成主业为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务,公司主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。

分产品来看,2023年公司主营业务中,集成电路晶圆制造代工收入44.72亿元,同比增长25.733%;封装测试收入3.89亿元,同比增长32.89%;研发服务收入4919.89万元,同比减少54.59%。

二级市场上,截至今日午盘,芯联集成收报4.79元/股,较5.69元/股的IPO发行价下跌23.97%。

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