芯诺科技股票定向发行新增股份挂牌并公开转让：国家级高新技术企业，聚焦半导体分立器件及半导体芯片

（原标题：芯诺科技股票定向发行新增股份挂牌并公开转让：国家级高新技术企业，聚焦半导体分立器件及半导体芯片）

山东芯诺电子科技股份有限公司董事会于1月31日发布公告，公告称，该公司本次定向发行股份总额为4,363,000股，其中有限售条件流通股0股，无限售条件流通股4,363,000股。本次定向发行新增股份将于2024年02月05日 起在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。

同壁财经了解到，公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。目前，公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。

半导体分立器件制造产业中游为产品制造，包括分立器件设计、制造和封测三个环节，重点分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和整流桥等。半导体分立器件制造产业下游覆盖传统4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车电子)以及光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用，下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势，从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。

近年来，我国高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业。随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系，以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动，我国半导体分立器件行业已获得长足发展，并逐步形成对国外产品的替代。据中国半导体行业协会统计，2010 年至 2021 年中国半导体分立器件产品进口额基本保持增长趋势。

从中长期来看，随着“中国制造 2025”、“互联网+”等行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，国内半导体分立器件市场将迎来更广阔的前景。

当前半导体分立器件产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。SiC、GaN 等半导体材料属于新兴领域，具有极强的应用战略性和前瞻性。目前美欧、日韩及台湾等地区已经实现 SiC、GaN 等新材料半导体功率器件的量产。对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而 MOSFET、IGBT 等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间巨大。

从细分市场来看，半导体分立器件受益于智能制造、电力改造、电子通讯升级、互联网等普及的趋势，其市场也逐步向高端推进。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游行业需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。据国家统计局规模以上工业统计数据显示，近几年来，分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在 22%-25%之间。近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。

业绩方面，2023中报，公司实现营业收入1.365亿元，净利润881.9万元。

同壁财经小贴士：根据公开数据显示，芯诺科技（838172）2022年营业收入为300522280.8400元，归属母公司净利润为33980440.5900元，净资产收益率为14.0700%，营业收入增长率为-20.5482%。目前主办券商为申万宏源证券有限公司，交易方式为集合竞价交易，归属创新层。