芯谋研究：预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求恢复向好

（原标题：芯谋研究：预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求恢复向好）

今日，中国高端半导体智库芯谋研究发布2024年中国半导体市场与产业展望报告。

报告预计2024年中国大陆（注：文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增幅12%；预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；预计2024年中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。

具体来看，芯片产业方面，该机构预计，2024年中国大陆芯片销售收入将增长12%，达到614亿美元。从中国应用市场看，2024年中国各应用市场营收将有不同程度的增长。其中，报告预计汽车相关的IGBT芯片及模组/SiC芯片及模组、功率IC、MCU、分立器件等芯片市场保持增长，预计2024年中国汽车芯片营收将增长21%，达到86亿美元；预计2024年光伏电池产量将有35%的高速增长，2024年中国工业电子芯片营收将增长19%，达到111亿美元；2024年手机相关的CIS、射频前端芯片、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的需求量和价格有一定恢复，预计2024年中国大陆通信芯片市场营收将增长8%，达到166亿美元；预计2024年中国消费电子相关的IGBT模组、MCU、功率IC、分立器件、无线连接等芯片的总营收将增长7%，达到129亿美元。

此外，该报告还预计2024年中国大陆PC产量还将下滑8%，但在数据中心和服务器等商业和信创市场的拉动下，预计2024年中国计算市场芯片营收将增长5%，达到86亿美元。

代工产业方面，2024年，芯谋研究预计中国大陆晶圆代工市场将增长9%，达到124亿美元。以中国大陆前两大晶圆代工龙头中芯国际和上海华虹宏力为例来分析。2024年由于新能源汽车、风光储保持增长，手机和消费电子恢复正增长，仅PC市场不太乐观。中国大陆芯片设计产业的需求将迎来一波新的成长周期。在中国大陆芯片设计产业增长的带动下，晶圆代工行业也将恢复成长态势。由于中芯国际在手机和消费电子等领域的营收占比较大，2024年季度营收预计将反弹。由于上海华虹宏力在新能源汽车和工业等领域的营收占比较大，虽然这两大领域存在增速放缓、国际和国内功率器件的产能持续扩张导致市场竞争加剧等不利因素，但国产芯片的渗透率持续提升，2024年下半年的季度营收预计将恢复正增长。

“由于主要终端市场恢复成长，带动芯片需求增加，进而提升了中国大陆晶圆代工的产能利用率。预计2024年中国大陆晶圆代工产业，8英寸晶圆厂的产能利用率将提高到90%，12英寸晶圆厂的产能利用率将提高到78%。再看中国大陆晶圆代工的产能扩张情况，2024年在终端产业恢复向好的影响下，2024年中国大陆晶圆代工行业预计12英寸产能将新增约13.5万片/月晶圆，新增产能主要来自12英寸，且集中在上海和广东两地。”芯谋研究认为。

设备产业方面，2023年全球设备市场回落至1128亿美元，跌幅4.5%；报告预计2024年将小幅增长2%，至1150亿美元。原因在于一方面国际头部晶圆厂计划建设更加先进的工艺产线；另一方面由于代工市场产能利用率逐渐走出低谷，全球和国内主要晶圆厂扩产态度将转向积极。

数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%；报告预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

芯谋研究认为，在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。中芯国际、华虹、长存、长鑫等国内头部晶圆厂的扩产势头依然迅猛，中芯国际在2023年三季度财报中宣布上调2023年资本开支到75亿美元（2022年中芯国际年报中表示，2023年资本开支与2022年相比大致持平约为64亿美元），增长17.2%。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。

2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达到40亿美元，设备国产化率达到11.7%；芯谋研究预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率达到13.6%。在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展，设备产业将进入全面高速发展的新阶段。