半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资

原计划IPO募资逾16亿元的长晶科技上市进程宣告终止。

9月19日深交所公告，因公司和保荐机构申请撤回发行上市申请文件，根据深交所相关规定，江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）IPO审核状态变更为“终止”。

作为一家半导体企业，长晶科技吸引了小米关联企业湖北小米、OPPO、广州国资产业、常州红土、深创投等投资机构的投资。

长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可分为成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大类。

报告期内，长晶科技主要采用Fabless轻资产运营模式。该模式下，公司负责执行产品开发、定义和销售相关工作，并将生产环节委托给第三方晶圆制造厂商、封装测试厂商完成，对应的主要采购内容为晶圆、封测服务、集中委托成品采购等。长晶科技与长电科技、中芯绍兴等主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

2019年度、2020年度、2021年度，长晶科技连续被中国半导体行业协会评为“功率器件十强企业”。根据芯谋研究报告的市场统计，2021年度长晶科技的分立器件产品营收规模在中国分立器件厂商中排名第7位，在全球市场中排名第23位，全球市场占有率达1.1%。长晶科技晶圆制造子公司新顺微主营分立器件晶圆制造，根据江苏省半导体行业协会统计数据，2021年，新顺微在江苏省晶圆制造企业销售收入排名中位居第5。

长晶科技2022年3月收购新顺微的控股权。新顺微主营业务为晶圆制造，是重组前公司的直接上游供应商。长晶科技收购新顺微控股权，为主营业务领域的延伸和拓展，收购完成后公司在部分产品领域具备IDM全产业链能力。

业绩方面，2020至2022年长晶科技营收分别为13.39亿元、19.02亿元、18.84亿元；净利分别为6643.24万元、2.44亿元、1.27亿元。长晶科技2023年一季度营收为4.82亿元，同比增长16.52%；净利为3545.83万元，同比下降21.77%。

本次IPO，长晶科技计划募资16.26亿元，分别用于年产80亿颗新型元器件项目，年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目，高可靠性功率器件及电源管理IC项目，第三代半导体及IGBT技术研发项目，以及补充流动资金。

回溯长晶科技IPO之路，去年9月，公司创业板IPO获深交所受理，今年先后回复两轮问询后，9月19日披露撤回IPO申请。

值得注意的是，由于连续并购，截至2022年12月31日，长晶科技合并报表商誉账面价值为9.45亿元，占公司总资产、净资产的比重分别为25.45%、45.32%，占公司总资产与净资产比例相对较高。

招股书显示，大额商誉的形成，主要是长晶科技自成立以来分别于2018年12月收购了深圳长晶100%股权及新申弘达（承接长电科技本部分立器件销售业务）100%股权，于2020年10月收购了海的半导体100%股权，于2022年1至3月合计收购了新顺微67.11%直接或间接股权并于2022年3月底实现了对新顺微的控制。

长晶科技表示，公司已于收购完成后的各期末，对相关资产组的商誉进行减值测试。根据测试和评估结果，上述资产组与发行人协同运营、一体化整合程度较高、经营情况较好，报告期内不存在减值迹象，不需计提商誉减值准备。

股权结构上，长晶科技实际控制人为杨国江，通过上海江澄、上海江昊和上海傅誉合计控制公司34.38%的股份，上海江昊为公司控股股东。作为一家半导体企业，长晶科技也吸引了小米关联企业湖北小米、OPPO、广州国资产业、常州红土、深创投等投资机构的投资。其中，IPO前，湖北小米持股为2.71%，OPPO持股为2.25%。