上海盈达空调股份有限公司拟定向发行股票

（原标题：上海盈达空调股份有限公司拟定向发行股票）

上海盈达空调股份有限公司董事会于05月04日发布公告，公告称，公司拟发行股票数量为5,000,000股，拟发行价格为3.00元，拟募集金额为15,000,000元，用于偿还银行借款，优化公司资本结构， 降低资产负债率，增强公司的整体经营能力和抗风险能力，提高公司的综合竞争力。本次发行对象合计 60 名，均为自然人投资者，均以现金认购。

同壁财经了解到，公司专业从事通风与空气处理系统产品开发、制造与销售，致力于为工业建筑及民用建筑的中央空调系统提供空调设备末端产品，主要产品包括各类风口及其配件、阀门及其配件 以及中央空调系统其他配套产品，如工业洁净室彩钢夹芯板等。

中央空调系统及配套设备应用于公装和家用两大市场领域，其中公装市场可细分为商业项目、工业项目和基建项目等。当前，公装市场已成为中央空调行业主力。2020 年之前， 国内工用和商用中央空调市场规模约 500 亿，行业规模基本保持稳定，占据中央空调行业近 6 成的市场份额。近年来随着对生产环境的温湿度、室内外压差、空气流量、洁净度等有严格要求的半导体、新能源、电子信息、医药等行业投资的持续增长，带动了工用和商用中央空调市场规模的明显提升，2021 年工用和商用中央空调市场规模已达到 661 亿元。家用中央空调市场因受消费升级影响以及用户对高舒适度和低能耗的需求等其他因素同样呈现增长，2021 年我国家用中央空调市场规模约 460 亿元，同比增长约 22%。

中央空调末端设备行业景气度主要受中央空调系统的市场需求影响，近年来增势较为显著。特别是在公装市场领域，受益于国内新基建投资热度较高，基础设施建设等方向的投资增长稳定，工业厂房、医疗场景、数据中心、轨道交通等细分行业都存在较大的中央空调需求。同时，随着城镇化建设的逐步推进，与之相关的中央空调配套项目也有望复苏，因此公装细分领域整体向上的趋势并未发生实质性改变。而公装细分领域中，工业厂房建设领域近年来更值得关注，尤其在半导体、新能源、新材料等新兴制造业高速发展的背景下，市场对高规格工业厂房乃至洁净车间的建设需求进一步提升。

在全球高端集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%，远高于制造业两年平均的 5.8%。半导体制造行业发展状况在 5G、物联网、智能汽车、云服务等下游旺盛需求的驱动下，全球晶圆厂积极扩产。根据 SEMI 数据，随着全球 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐步在 2022 年至 2024 年投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂、60 座 12 寸晶圆厂投产。随着该 85 座晶圆厂的投放， 至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约 7%。中国将成为全球新建晶圆厂的主要区域。

从该公司近五年的财务数据来看，近五年的营业总收入增量良好；近五年归母净利润水平优秀；净资产收益率水平较好，盈利水平较好。

同壁财经小贴士：根据公开数据显示，盈达股份（870294）2021年营业收入为313,231,541.8500元，归属母公司净利润为28,425,108.7100元，净资产收益率为15.9800%，营业收入增长率为33.1491%。目前主办券商为天风证券股份有限公司，交易方式为集合竞价交易，归属基础层。