万和科技冲刺北交所IPO，研发投入占比下滑且低于同行均值_股票频道

（原标题：万和科技冲刺北交所IPO，研发投入占比下滑且低于同行均值）

乐居财经王敏 4月12日，深圳市万和科技股份有限公司（以下简称“万和科技”）发布关于公开发行股票并在北交所上市申请文件的第二轮审核问询函。

招股书显示，2029年至2021年及2022年1-3月，公司营业收入分别为5,484.17万元、11,758.56万元、22,389.19和6,051.61万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润分别为514.86万元、943.09万元、3,522.29万元和794.69万元。

万和科技表示，虽然报告期内公司收入和利润规模持续增长，但目前整体经营规模仍然较小。此外，宏观经济、下游需求，及新产品研发进度、管理水平等内外部因素都可能影响公1-1-6司当期业绩，若未来上述因素发生重大不利变化，将导致公司未来经营业绩存在较大波动。

报告期内，公司的研发投入分别为486.46万元、431.22万元、435.85万元和158.71万元，研发投入占营业收入比例分别为8.87%、3.67%、1.95%和2.62%；其中研发投入占射频芯片及射频模组收入比例分别为9.63%、6.91%、5.26%和9.13%。

报告期内，除2019年外，公司研发费用率低于同行业可比公司的平均水平。2019年，公司营业收入规模较小，研发费用占比偏高；2020年、2021年，公司的研发费用率低于同行业可比公司的平均水平，主要系公司营业收入自2020年起有较大幅增长，研发费用支出相对稳定，导致研发费用率下降。

截至本招股书说明书签署日，公司拥有22项专利，其中发明专利2项，实用新型专利17项，外观设计专利3项；拥有24项集成电路布图设计权及15项软件著作权。

招股书显示，万和科技专注于射频技术领域，是一家从事射频技术研发及其应用的国家高新技术企业。公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。